题名
基于混合键合技术的3D封装密度提升与万亿级晶体管集成路径研究
DOI
10.12428/zgjz2025.08.124
作者
甘世诗 旷志陶 管孟
作者单位
1.四川省彭州市桂花镇三圣村6组41号，四川成都，611938；2.四川省彭州市隆丰镇回龙村8组48号，四川成都；611939；3.浙江省乐清市淡溪镇垟岙村，浙江温州，325608
摘要
关键词
混合键合技术；高密度互连；3D封装；散热问题；信号干扰
刊名
中国建筑
ISSN
3008-0053 (Print)
年、卷(期)
20257
所属期刊栏目
工程技术
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