宽禁带半导体器件在高温高频应用中的可靠性分析与寿命预测模型

题名

DOI

10.12428/zgjz2025.10.315

作者

陶万库1 郑树义2 刘松涛3

作者单位

1.成都市高新区朗悦府宸院7栋1单元 610041；2.西安市雁塔区锦业二路86号2栋2单元25层2504号 710061；3.成都精灵云科技有限公司 610041

摘要

关键词

宽禁带半导体器件；高温高频应用；可靠性分析；寿命预测模型

刊名

中国建筑

ISSN

3008-0053 (Print)

年、卷(期)

202510

所属期刊栏目

工程技术