近年来，随着电子信息技术的不断发展，对电子产品的性能要求越来越高。多层陶瓷电容器因其自身具备体积小、容量大、耐高压、损耗小等优势，被广泛应用于高频开关电源、微波器件等领域，成为电子元器件的重要组成部分。但多层陶瓷电容器存在生产过程复杂、产品合格率低等问题。为解决这些问题，加强对多层陶瓷电容器研究现状的分析，对多层陶瓷电容器的未来发展进行展望，是提高多层陶瓷电容器生产效率和产品质量的有效途径。本文从多层陶瓷电容器的应用和发展现状入手，对其研究现状进行分析，并对其发展趋势进行展望，旨在为相关从业人员提供参考。
