题名
集成电路封装技术可靠性分析
DOI
10.12721/ccn.2021.157101
作者
刘铭
作者单位
海军装备部驻沈阳地区军事代表局驻锦州地区军事代表室
摘要
集成电路封装过程，技术人员要重视加强封装可靠性研究，通过分析封装技术的作用和种类，总结了影响集成电路封装技术可靠性的因素，探索了具体的封装技术方法，希望分析能进一步加强实践研究水平。
关键词
集成电路；封装技术；可靠性
刊名
电路系统研究
ISSN
3078-9702
年、卷(期)
202111
所属期刊栏目
工程技术
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