题名
一种新型无封装MEMS电化学微传感器系统设计
DOI
10.12721/ccn.2022.157032
作者
任振兴 赵悦 莫莉
作者单位
成都大学机械工程学院，四川成都，610106
摘要
MEMS技术现代微传感器制备的关键技术，而三电极微系统是基于MEMS技术制备的常用电化学传感器，其具备制备简单、易批量化、性能稳定的特点。但在实际制备过程存在需要用金丝压焊，同时金丝在用绝缘胶封装时容易断裂且效率低下，因此本文设计了一种无需金丝压焊和绝缘胶封装的MEMS三电极传感器，该传感器通过嵌入在PCB板上设计凹槽中，并通过导电胶时期上的电极引脚与PCB上的金手指相连，同时通过压紧装置使得传感器能与外部信号处理电路相连，达到无封装效果，并提高传感器的制备效率和降低制备成本。
关键词
MEMS；三电极传感器；封装；金丝压焊
刊名
传感器研究
ISSN
3079-0042
年、卷(期)
20224
所属期刊栏目
数学与物理
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