随着电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子组件产品的发展趋势之一。传统的导线连接和采用多层板的刚性印制板连接已不满足用户越来越小型化的整机要求，而作为电子元件载板的刚柔板连接，符合发展需求，具有明显的优势。
刚柔板中柔板（FPC）的导体截面薄而扁平，介质的轻薄和可弯曲性使装上刚柔板的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比，空间可节省60%以上；与导线相比，节约了电缆处理中必须的屏蔽层、锦纶丝套等屏蔽、防护处理，空间得到大幅降低。
由于航天领域的应用环境非常复杂，因此元器件在柔性印制板上的焊点位置的防护工艺是至关重要的，三防涂敷可以防止潮气、霉菌、盐雾等的侵蚀，本文从刚柔印制板电缆组装件焊点涂敷保护工艺的选材应用等方面进行技术浅析。
