功率半导体器件先进封装互连材料与工艺技术研究进展

题名

DOI

10.12721/ccn.2024.157394

作者

王尧

作者单位

长电科技（宿迁）有限公司，223800

摘要

本论文探讨了半导体激光器的高频封装类型以及相关封装技术工艺。首先，详细介绍了多种常见的激光器封装类型，包括C-Mount、F-Mount、同轴和蝶形封装。其次，对半导体激光器的封装工艺进行了全面总览，包括焊料蒸镀、芯片贴片、共晶烧结和金丝键合等具体工艺步骤。然后提出了高频封装的优化设计，包括载体设计、热沉设计和金丝设计。最后为全文的总结。

关键词

半导体激光器；封装工艺；高频封装优化

刊名

电路系统研究

ISSN

3078-9702

年、卷(期)

20245

所属期刊栏目

工程技术