第五届先进材料与机械电子国际学术会议 (ICAMM 2025)

时间: 2025-05-10 08:30 至 2025-05-10 13:30

地址: 中国.大连

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距大会开幕

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简介会议背景

第五届先进材料与机械电子国际学术会议(ICAMM 2025)将于2025年5月9-11日中国大连隆重举行。当今先进材料研发水平及产业化规模已成为衡量一个国家或地区的经济社会发展、科技进步和国防实力的重要标志。会议旨在为从事新材料、机械、电子等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。

大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员投稿与参会。与会代表不仅可以聆听国内外知名专家的精彩报告,还可与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。大会拟安排主题报告、特邀报告、专题讨论会(形式包括口头报告,海报展示等),欢迎所有相关研究领域的研究论文投稿和参会交流。期待在大连与您见面!


组织组织机构

主办单位:大连科技学院



联系联系方式

会议老师:叶秘书

参会/投稿邀请码:Y627(填写邀请码,将直接由本会议叶秘书全程跟进论文)

电话/微信1:13502443374(微信已满员,可接来电)

邮箱咨询:yeziqi@ais.cn


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如您有任何关于会议的问题或建议,或者想了解更多关于EI检索会议的信息,欢迎您联系会议叶秘书!  

会议老师:叶秘书

参会/投稿邀请码:Y627(填写邀请码,将直接由本会议叶秘书全程跟进论文)

电话/微信2:19120688609(可复制添加微信,回复快)

邮箱咨询:yeziqi@ais.cn


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其他


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大会组委大会组委
大会主席

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高小涵 副校长

大连科技学院

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方建儒 正高级工程师

大连亚明汽车部件股份有限公司

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Hassan Karimi-Maleh 教授

温州医科大学附属衢州医院

大会联合主席
技术程序委员会主席

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毕文刚 教授

香港中文大学(深圳)

谢国华 教授

厦门大学

Mohammad Ghulam Haider Zaidi 教授

Govind Ballabh Pant University of Agriculture & Technology, India

出版主席组织主席宣传主席

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GOH BOON TONG 副教授

University of Malaya, Malaysia

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李晶 副教授

大连科技学院

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李丹 副教授

大连科技学院



简介投稿须知

出版JPCS.pngimage.pngimage.png

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式被Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)收录出版,出版后提交至EI Compendex和Scopus检索。本会议EI检索历史良好,可放心投稿!(点击下方图片查询详情)

JPCS出版稳定检索截图.png

◆论文需按照会议官网的模板排版,建议不少于5页。

◆会议论文模板下载→ 前往【会议资料】栏目下载。

◆国际会议仅接受全英稿件。如需付费翻译服务,可咨询会议叶秘书-19120688609(同微信)。

◆文章发表流程:【投稿】→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索

◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击下方图标:

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* 投稿须知:

1、论文是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck、Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。推荐查重渠道→【iThenticate



报名须知报名须知

1、听众参会:不投稿仅参会听会,无任何展示;

2、口头汇报:演讲10-15分钟,需提前准备演讲PPT;

3、海报展示:报名时,需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报(JPG格式);

4、摘要投稿:摘要投稿审核通过,付费后将会接收到录用通知,同时可免费受邀参会。

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Tips:

①申请口头汇报/海报展示均可开具口头汇报证明/海报展示证明!

②投稿作者可享有一位免费参会+口头报告/海报展示名额,需提前【参会报名】

③摘要投稿仅作参会交流与展示,不做见刊检索;摘要录用一经发出,不设退款。

报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图表进行报名参会:

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资料下载资料下载
征稿主题征稿主题

1. 材料力学2. 结构力学3. 力学动力学及其应用4. 机械传动原理及应用
5. 高级电磁学6. 激光物理与技术7. 高速信号互连及其物理机制的研究8. 辐照电子学
9. 材料成型工艺与装备10. 半导体材料11. 电子材料12. 微/纳米材料
13. 光学/电子/磁性材料


包含但不仅限于以上主题,涉及材料与机械的相关主题均可投递。如有疑问,可咨询会议负责叶秘书-19120688609(微信)。