会议背景第四届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2025）将于2025年3月7日至9日在中国西安召开。本次会议将重点讨论材料科学、应用力学等领域的最新研究进展与发展趋势。会议旨在为国内外从事这些领域研究的专家学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个互相分享科研成果和前沿技术的高水平平台，帮助他们了解最新的学术趋势，拓宽研究视角，强化学术探讨，并推动科研成果的产业化合作。我们诚挚邀请各大高校、科研机构的专家学者，企业界的专业人士及其他相关人员前来参会，共同交流与探讨。
我们诚挚邀请全球材料工程与应用力学领域的专家学者加入本次会议，共同探讨最新的研究成果与技术进展，寻找合作机会，共同推动行业发展。
组织机构【主办单位】：西北工业大学
【指导单位】：中国岩石力学与工程学会
【承办单位】：浙江科技大学、太原科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所
【协办单位】：
Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center
Zhejiang-Singapore Joint Laboratory for Urban Renewal and Future City
联系方式Serena Lu | 陆老师
：13922151347【微信同号，欢迎添加微信咨询, 回复快】
投稿/参会系统填写邀请码:L8070【会议秘书全程跟进论文进度】
：aisicmeaae@163.com
陆老师-微信
大会秘书处
大会组委| 大会主席 | ||
龙旭 教授 西北工业大学 国家级青年人才 IAAM Fellow |
Hassan Karimi-Maleh 教授 电子科技大学，约翰内斯堡大学 科睿唯安2018-2022年全球高被引学者、ISI ESI化学学科前1%科学家 |
Ahmad Zuhairi Abdullah 教授 马来西亚理科大学 化学工程学院院长，斯坦福大学“全球前2%顶尖科学家”之一 |
| 程序委员会主席 | |||
邹宝平 教授 浙江科技大学 |
周长聪 教授 西北工业大学 |
Bee Chin Ang 教授 马来亚大学 |
Nour Fathi Shehata Attia副教授 埃及国家标准化研究所 |
| 出版主席 | ||
王少熙 教授 西北工业大学 IEEE/ACM会员 |
常超 教授 太原科技大学 |
Low Siew Chun 副教授 马来西亚理科大学 |
| 组织委员会主席 | |
Siow Kim Shyong 副教授 马来西亚国立大学 |
苏昱太 副教授 西北工业大学 |
投稿须知
论文经过2-3位专家盲审筛选后，录用的文章会提交给 Journal of Physics: Conference Series(ISSN:1742-6596) 独立出版，最终完成EI、Scopus检索。
投稿须知：
*投稿后请至少安排论文中一位作者添加大会老师微信，方便后续及时跟进论文相关情况（陆老师微信号：13922151347）
◆禁止一稿多投；禁止抄袭。
◆流程：投稿>审稿返修>录用>缴费注册【参会报名】>见刊>检索
◆论文按照模板排版后不得少于4页，不能超过12页，论文应必须为全英文非纯综述类文章；全文提交审核
◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载
推荐作者使用CrossCheck或iThenticate全文查重（https://ais.cn/u/Uram2u），以出版社标准执行；
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请直接联系会议秘书
◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿
**注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。
报名须知1. 口头报告：参会，并在会议上演讲10-15分钟，演讲PPT默认全英文、自行设计提早准备；
2. 海报展示：参会，并在会议上展出论文海报，提交一份A1竖版的彩色JPG电子版的海报即可；
3. 听众参会：参会听会，不用其他展示，可参与提问交流；
* 以上参会方式，请点击以下按键报名，可获得会议资料（会议通知、参会证书等）
资料下载征稿主题（包括但不仅限于，相关主题均可投稿, 如您不确定可以咨询大会秘书陆老师微信号：13922151347）
| 材料工程 |
| 电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等 |
| 应用力学 |
| 振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等 |
包含但不仅限于以上主题，更多Click
