2026年第十届材料工程与制造国际会议(ICMEM 2026)将于2026年3月27日至31日在日本京都举行。本次会议的主要目的是汇聚顶尖的学术科学家、研究人员和研究学者,交流分享他们在材料工程与制造各个领域的研究经验和成果。同时,这也为研究人员、从业人员和教育工作者提供了一个重要的跨学科平台,展示和讨论材料工程与制造领域最新的创新、趋势和关注点,以及遇到的实际挑战和采取的解决方案。
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会议秘书:Rachel Liu女士
会议邮箱:icmem@cbees.net
1.在线提交系统:https://confsys.iconf.org/submission/icmem2026
2.通过电子邮件发送:icmem@cbees.net
提交全文:所有论文必须用英文撰写,按照模板修改,不少于6页。
对于摘要说明:所有摘要必须以英文撰写,只做报告交流,不出版文章。
有关投稿指南,请访问:https://icmem.org/sub.html
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