第二届机械电子工程与软件工程国际会议(MEESE 2025)

时间: 2025-06-26 09:00 至 2025-06-28 18:00

地址: 中国.杭州

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简介会议背景

  第二届机械电子工程与软件工程国际会议是一个专注于机械电子工程与软件工程领域交叉融合的国际盛会。会议旨在汇聚全球范围内的专家学者、研究人员及行业精英,共同探讨机械电子工程与软件工程领域的最新科研成果、技术进展及未来发展趋势。

  会议内容广泛而深入,涵盖了机械电子系统的设计与控制、智能传感与检测技术、嵌入式系统与物联网、软件架构设计、软件测试与维护、人工智能与机器学习在软件工程中的应用等多个方面。这些议题紧密结合当前科技发展的前沿,为参会者提供了丰富的学术内容和交流机会。

  会议采用严格的审稿制度,所有投稿论文均需经过2-3位组委会专家的严格评审,以保持论文的质量和学术水平。最终录用的论文将被收录在会议论文集中,并有机会被国际知名数据库如EI、Scopus等检索,进一步扩大学术影响力。

  此外,会议还设有主题演讲、分组讨论、技术展览、成果发布等环节,为参会者提供了多样化的交流方式。参会者不仅可以聆听知名学者的精彩演讲,还可以与同行进行深入的学术探讨,共同推动机械电子工程与软件工程领域的创新与发展。

  总之,第二届机械电子工程与软件工程国际会议是一个高水平的国际学术交流平台,将为全球机械电子工程与软件工程领域的学者和专家提供一个共享科研成果、探讨前沿技术、加强合作交流的宝贵机会。


组织组织机构

Technical Sponsor

联系联系方式

组委会:姚老师

联系方式:19980549140(微信同号)

会议官网:点击跳转>>

投稿邮箱:meese@sub-paper.com


大会组委大会组委

Conference Committee

Prof. Dr. Ljiljana Trajkovic IEEE Fellow Simon Fraser University, Canada Prof. Mohan Lal Kolhe IEEE Senior Member University of Agder, Norway Assoc. Prof. Pavel Loskot IEEE Senior Member Zhejiang University, China Prof. Anwar P P Abdul Majeed, Universiti Teknologi MARA (UiTM), Malaysia.

Program Committee

A.P. LIU Erjia, National University of Singapore, Singapore. Prof. Seeram Ramakrishna, National University of Singapore, Singapore. Prof. Hassan Haes Alhelou, Tisheen University, Lattakia, Syria & Monash University, Australia

International Technical Committee

Prof. Weidong Zhu, University of Maryland, USA. Prof. Arun Balodi, Atria Institute of Technology, India Prof. Hafizur Rahaman, Microelectronics and VLSI Design, India Prof. Dr. Murat Tolga OZKAN, Gazi University, Turkey Prof. Mazhar Shaikh, Nizwa College of Technology, Oman Prof. Emad M. Ahmed, Aswan University, Saudi Arabia Prof. Reinaldo Tonkoski, University of Maine, USA Prof. Vania V. Estrela, Universidade Federal Fluminense (UFF), Brazil Prof. Mario Ferreira University of Aveiro, Portugal A. Prof. Przemyslaw Falkowski-Gilski, Gdansk University of Technology, Poland Prof. Ghani Albaani, Princess Sumaya University for Technology, Jordan Asso. prof. Rachana C R,Pooja Bhagavat Memorial Mahajana P.G Centre, India. Prof. Shahzad Ashraf,NFC Institute of Engineering and Technology, Multan Pakistan Prof. Kalyanmoy Deb, Michigan State University, India Dr. Archana Ajit Chaugule, Pimpri-Chinchwad college of engineering & research, India Prof. Nageswara Rao Moparthi, K L University, India Prof. Venkatesan RAJINIKANTH, St. Joseph's College of Engineering, India Prof. Poonam Dharam, Saginaw Valley State University, USA Prof. Nikolas Markatos, National Technical University of Athens, Greece Prof. Nebojša Bačanin Džakula, Univerzitet Singidunum, Serbia

简介投稿须知

1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿”。

2. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。

3. 若要发表论文需全文投稿,篇幅建议4-10页(按照模板格式,带图和参考文献),超过官网要求的页数需缴纳超页费。

4. 投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。

5.投稿前可提前与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用!

投稿邮箱:meese@sub-paper.com



报名须知报名须知

1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会:文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。


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征稿主题征稿主题

机械电子工程:

工业4.0中的机器人和机器学习

物联网智能制造系统

用于实时控制的边缘计算

智能工厂中的信息物理系统

用于预测性维护的数字孪生技术

用于工人安全监控的可穿戴技术

工业控制系统网络安全

3D 印刷和增材制造自动化

用于装配线优化的增强现实

制造过程的大数据分析

用于资源管理的云计算

计算机视觉在质量检测中的应用

机械系统设计的虚拟仿真

生产中人与机器人的协作

用于供应链管理的区块链技术

物联网设备的嵌入式系统设计

电力电子与智能电网集成

基于FPGA的AI应用神经网络

用于电子设计的高性能计算

无线通信技术

人工智能驱动的能源管理解决方案

通信系统的信号处理

量子计算在数据安全中的应用

电子设备中的纳米技术

生物医学电子与可穿戴健康科技

使用 DSP 进行图像和音频处理

互联网安全和加密技术

电子设计自动化与仿真

电力系统自动化与监控

先进的PCB设计和布局技术

软件工程:

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设计模式,编译器

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程序理解和可视化

程序设计语言 

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需求工程,逆向工程和维护

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软件组件和重用

软件开发工具

软件过程模型

软件测试和分析

软件工具和开发环境

软件配置管理和部署

虚拟现实和计算机图形

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基于网络的应用程序

包括但不限于以上主题