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会议背景第三届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM2023）将于 2023年11月17日-19日 在 中国·深圳 举办， 为期三天。 欢迎广大专家、学者踊跃投稿。在此，我们向您发出诚挚的邀请，希望与您在郑州相会！
会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化。(点击查看征稿范围)
联系方式有任何问题或建议，请联系会议秘书：
李老师
大会邮箱：CTIEEM@outlook.com
联系手机(微信同号)：+86-13922150104
QQ咨询: 924233463
投稿须知投稿须知
- 只接受英文论文，投稿者务必用英语撰写论文。文章长度不得少于4页，被录取的文章，须在截止日前完成缴费注册。
- 会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请登陆 https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/NRJUMF
- 格式模板下载：
报名须知资料下载征稿主题1、计算机技术 机器学习 计算机网络 无线传感器网络 自动化软件工程 虚拟现实与人机交互 生物信息学和科学计算 计算机辅助设计 计算机动画 计算机建模
| 2、智能控制与自动化 控制理论及应用 智能与最优控制系统 系统建模 分析与综合 电力系统及其自动化 电力电子和电力驱动 智能电网
| 5、电气工程 电气工程材料 电能处理 太阳能发电 集成光学和光电设备 电磁学和光子学 智能电网/电力集成电路 电力电子 散热技术 永磁发电机系统 建筑电气系统 运输及其他应用 发电，输电和配电 电能质量 电力经济 电磁兼容 高压绝缘技术 高压仪器 雷电检测与防护 电力系统分析 电气测量仪 微电子系统 专用集成电路（asic）的设计与实现 使用cad工具的片上系统（soc）和电子仪器 射频集成电路设计（RFIC） 模拟集成电路设计 混合信号集成电路设计 |
3、信息工程 信号处理 信息与通讯工程 人工智能 地理信息系统（GIS） 测井信号处理新方法 VLSI设计与制造 通信和无线系统 地球物理勘探仪器信号采集与处理 数字信号处理新方法 随机信号获取与处理技术 阵列信号处理技术 先进滤波技术 多源信息融合技术 嵌入式系统
| 4、电子材料 半导体类 导电金属及其合金 电磁屏蔽材料 介电材料 压电和铁电材料 磁性材料 有机太阳能电池材料 有机电致发光二极管和化学发光电池 新型光电材料的应用 材料和器件 电池 微电子材料 先进的功率半导体 分布式发电 燃料电池和可再生能源系统 电磁兼容 可穿戴电子材料 二维材料柔性光电器件 集成电路传感器 |
