会议背景

进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。

材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

联系方式

会议邮箱：mpc_conf@163.com

会议秘书：Sherry LIAO|廖老师

+86-139 0249 3114（微信手机同号）

大会组委

王锦成教授

上海工程技术大学

王锦成，上海工程技术大学。1973年出生，博士，二级教授，上海市曙光学者。长期从事教学、科研及行政管理工作，具有丰富的高教理论与实践经验，致力于推动高等教育改革和提高高等教育质量，对高等教育研究有许多独到见解。曾先后承担上海市教育研究项目和上海市教委重点课程建设项目等一系列高教改革类研究课题，在高等教育运行机制研究、高等教育国际化、高等教育工程实践化以及卓越工程人才培养机制研究等方面取得了一定成绩。

王教授先后承担包括《高分子材料研究方法》市教委本科重点课程建设项目（2017-2019）、“‘协同创新’背景下的地方高校硕士研究生人才培养模式的构建及实施”上海市教育科学研究项目（2014-2016）等在内的各类教改项目10余项，发表教育类中文核心期刊论文30余篇，获批中国石油和化工教育教学优秀成果奖二等奖(“深度融合行业的涂料工程应用型人才培养模式创新与实践”，2020年)等各类各级教学成果奖近10项。