会议背景2025年数字通信、半导体与集成电路国际学术会议（DCSIC 2025）定在中国大连举行。旨在为从事数字通信、半导体与集成电路研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
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联系方式会议官网：www.global-meetings.com/dcsic
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大会组委Prof. Patrick Siarry,Universite Paris-Est Creteil, France
Prof. Muhammad Nasir Khan, The University of Lahore, Pakistanian
M.A.Jabbar, Vardhaman college of Engineering Hyderabad, India
Prof. Marwa F. El-Kady, Egypt-Japan University of Science and Technology, Egypt
Prof. Vikas Gupta, Technocrats Institute of Technology, Bhopal, M.P., India
Chee Kiat Seow, University of Glasgow, UK
Hideyuki Takahashi, Tohoku Gakuin University, Japan
Asst. Professor, LAI CHIN WEI, University of Malaya, Malaysia
Prof. Poongodi, Hamad Bin Khalifa University, Qatar
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资料下载征稿主题主题一：智能通信
智能计算应用
信息系统安全与管理
计算机网络与通信
移动通信和无线技术
通信网络及其管理
网络工程与安全
信息安全算法与协议
5g移动通信和智能计算通信
智能通信/信息安全
主题二：半导体技术
3D堆叠和封装技术
高性能片上网络（NoC）
自适应电路设计
电源管理和热处理技术
先进工艺节点
神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）
模仿人脑的计算架构
存算一体
分布式AI计算框架
碳基和化合物半导体
碳纳米管的电子应用
主题三：集成电路设计与制造
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
先进封装技术，如TSV，CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
