会议背景第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2025）由南京信息工程大学主办，将于2025年5月9日至11日在美丽的南京市召开。这一高水平的国际会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。
此次会议将涵盖许多关键主题，包括但不限于先进电子材料的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲，参与深度的专题研讨会，并展示自己的研究工作和实践经验。通过这些丰富多彩的活动，会议希望能在促成技术创新与突破的同时，推动跨领域的融合与合作。
诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术盛会。会议期间，参会者不仅可以获得宝贵的知识和专业见解，还可以亲身体验南京作为中国历史文化名城的独特魅力。我们期待着在此次会议上与您相聚，共同为电子材料、计算机与软件工程领域的未来贡献智慧。
组织机构【主办单位】
南京信息工程大学
江苏省第十七批科技镇长团南京市新材料产业团
【协办单位】
松山湖材料实验室、中国科学技术大学、南京理工大学、内蒙古大学、福州大学、苏州科技大学、东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室
【承办单位】
南京信息工程大学软件学院、南京信息工程大学化学与材料学院、AEIC学术交流中心、GSRA学术会议
联系方式会议邮箱：AEMCSE@163.com
会务组郭老师【邀请码G668】
联系电话：18124944750 (微信同号）
咨询QQ: 2152116918
投稿须知投稿参会说明
投稿参会流程
【1】了解会议&完善稿件；（添加大会秘书/学术顾问，以便跟进稿件进度）
【2】论文投稿-审稿-录用-付款-开发票（文章付款后将安排查重、排版，请留意返修通知）
【3】参会报名（口头报告/海报展示）-准备参会PPT&海报参会
【4】确认终稿-签署版权-等待见刊、检索、邮寄纸质论文集
投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统
投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/AEUNV2
论文模板：https://www.ais.cn/attendees/material/AEUNV2
查重推荐：https://www.ais.cn/papercheck/upload?serviceType=4
要求：
1. 论文必须是英语稿件，不得少于4页(满页)，最多为12页。
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。
3. 论文全文重复率不超过30%（含参考文献），作者请通过iThenticate查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6. 文章出版后无法修改，请仔细确认文章终稿。
7. 投稿作者请在注册后前往参会报名系统进行参会报名。
请前往参会系统报名：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/AEUNV2
1. 作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3. 作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
报名须知请前往参会系统报名：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/AEUNV2
1. 作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3. 作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
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