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基于Ansys仿真技术的电子产品热设计研究
下载:
144
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928
王春生
石柳
卢永福
朱春燕
朱宗安
《建模与系统仿真》
2024年9期
摘要:
随着电子设备微型化、高频化、高功率化趋势的发展,电子设备热散设计成了一大挑战。为提升电子产品的可靠性和稳定性,本文采用Ansys仿真技术对电子产品的热设计进行研究。具体方法是通过建立电子设备的3D模型来进行热流分析,再运用仿真优化算法进行热设计。研究结果表明,通过Ansys仿真技术,能有效预估电子产品的热性能和散热效果,从而有助于实现电子产品热设计的优化。此研究为电子产品的热管理设计提供了方法支持,有利于产品的性能提升与寿命延长。
探究ANSYS的直流接触器电动斥力仿真及优化
下载:
135
浏览:
1046
周军1
邱文辉2
叶永彬3
《建模与系统仿真》
2024年5期
摘要:
基于ANSYS的直流接触器电动斥力仿真及优化,了解新能源汽车直流接触器在池实现短路故障时候产生的电动斥力问题,通过软件构建简化模型,利用仿真模拟的方式进行处理,提出进去磁块设计、调整触头结构、优化材料以及工艺几点优化对策,以供参考。
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