文章-世纪中文出版社

根据毫米波射频集成电路的应用需求，设计了一种可用于多层PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板内层电路的毫米波功分器，功分器采用基片集成同轴线结构。当功分器位于不同金属层时，采用不同方式与隔离电阻相连接以获取较好的性能。根据设计结果，功分器位于第二金属层时，在24 GHz-30 GHz范围内，其输入端口驻波小于1.3，输出端口驻波小于1.15，输出端口隔离度大于20 dB；当功分器位于第四金属层时，在24 GHz-27.5 GHz范围内，输入和输出端口驻波均小于1.4，输出端口隔离度大于20 dB。

铜层及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究下载：48 浏览：577

贾振华徐国栋汪玲张红《建模与系统仿真》 2025年4期

摘要:

基于CFD仿真技术开展了PCB铜层以及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究，为PCB热设计提供一定指导。结果表明，通过提高PCB铜层层数、铜层厚度以及铜层含铜量可显著改善PCB平面方向导热系数；通过提高PCB过孔数量、过孔覆铜厚度及过孔直径可明显增强固定区域的PCB垂直方向导热系数。

高速电路PCB及其电源完整性设计下载：218 浏览：1292

尹秀丽《电路系统研究》 2023年11期

摘要:

功率电路的完整性是目前限制高速数字电路的主要原因之一。在配电线路中，电气设备的封装与供电/接地是配电线路中重要的一环，也是供电线路中重要的一环。所以，一套完善的配电系统，在确保配电系统的运行与稳定方面，具有十分重要的意义。因此，如何准确、迅速地对功率分布进行分析，并在平面内进行最优的噪声控制，是实现功率分布的关键。而在配电系统中引入去耦合电容，则是改善配电系统性能，保障配电系统供电完整性的有效途径。因此，本文以 PCB为对象，针对其供电完整性问题展开深入研究，通过对 PCB电源分布网络（PDN）架构的深入分析，归纳出 PCB供电完整性问题的主要影响因素。在此基础上，对影响 PCB供电可靠性的主要因素进行了模拟，并对模拟结果进行了验证。

浅谈PCB的信号完整性设计研究下载：145 浏览：1540

彭敏《信号处理与图像分析》 2022年4期

摘要:

随着电子科技的不断发展和普及，电子产品的种类越来越多，功能越来越强，质量越来越轻，越来越小型化，越来越多地被人们所使用。随着电子设备应用的迅速发展，PCB的设计越来越重要，如何提高PCB信号的完整性，提高PCB的设计质量和使用效果，是目前PCB领域研究的热点问题。

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