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聚酰亚胺薄膜的介电谱特性研究
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刘天学
《中国电气工程》
2021年12期
摘要:
聚酰亚胺芳杂环耐高温聚合物是最早工业化芳香族耐高温产品,也是工程塑料中耐热性能最好的产品之一,分解温度在500℃以上,玻璃化转变温度215℃,长期使用温度-200~300℃,无明显熔点,介电常数约4.0,介电损耗仅0.004~0.007。由于聚酰亚胺薄膜具有优异的力学性能、优良的电绝缘性能、化学稳定性、耐辐射、阻燃性等特点,使其在电气绝缘材料和结构材料方面的应用正不断扩大。
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