随着5G通信、导航通信、高速物联网等民用领域的不断向毫米波、宽频带、高集成度和小型化方向发展，使得微系统集成技术也随之迅速发展，目前市面上已有诸如点对点通信、车辆防撞雷达等实际应用芯片，而在研发过程中的芯片数目也在不断增加。片上集成技术是一种利用芯片制造技术在同一块芯片上实现天线和 RF电路的一体化制造，在减小器件体积的前提下，大幅提升器件与集成电路之间的传输特性，从而提升通讯能力。本项目提出一种新型的小型天线测试方法，包括封装天线、集成天线和芯片天线，它具有结构紧凑，工作频率覆盖，动态范围大，馈电方式灵活，测试参数全面等优点。