文章-世纪中文出版社

查看投稿进度

学术期刊

最新录用

符永宏--文章已录用《传感器研究》2025-06-26

孙丽萍--文章已录用《传感器研究》2025-06-26

刘敏慧--文章已录用《传感器研究》2025-06-25

陈海松--文章已录用《传感器研究》2025-06-25

梁喆--文章已录用《传感器研究》2025-06-25

鲁维佳--文章已录用《传感器研究》2025-06-25

秦建东--文章已录用《电路系统研究》2025-06-25

唐杉--文章已录用《电路系统研究》2025-06-25

罗荣耀--文章已录用《电路系统研究》2025-06-25

郭天福--文章已录用《电路系统研究》2025-06-25

李林东--文章已录用《电路系统研究》2025-06-25

朱炬波--文章已录用《建模与系统仿真》2025-06-25

王娟--文章已录用《建模与系统仿真》2025-06-25

蔡志杰--文章已录用《建模与系统仿真》2025-06-24

刘钱源--文章已录用《建模与系统仿真》2025-06-22

李宗杰--文章已录用《航空航天学报》2025-06-25

郝朔--文章已录用《航空航天学报》2025-06-25

孟凡平--文章已录用《航空航天学报》2025-06-25

刘苏萌--文章已录用《航空航天学报》2025-06-25

崔岩--文章已录用《航空航天学报》2025-06-25

首页 > 期刊 > 文章

基于Ansys仿真技术的电子产品热设计研究下载：144 浏览：889

王春生石柳卢永福朱春燕朱宗安《建模与系统仿真》 2024年9期

摘要:

随着电子设备微型化、高频化、高功率化趋势的发展，电子设备热散设计成了一大挑战。为提升电子产品的可靠性和稳定性，本文采用Ansys仿真技术对电子产品的热设计进行研究。具体方法是通过建立电子设备的3D模型来进行热流分析，再运用仿真优化算法进行热设计。研究结果表明，通过Ansys仿真技术，能有效预估电子产品的热性能和散热效果，从而有助于实现电子产品热设计的优化。此研究为电子产品的热管理设计提供了方法支持，有利于产品的性能提升与寿命延长。

[1/1]

版权所有 © 2025 世纪中文出版社京ICP备2024086036号-2