随着科技的迅速发展，电子设备在我们日常生活中的应用越来越广泛。为了满足不断增长的市场需求和提升产品竞争力，电子设备结构的优化设计变得至关重要。本论文将探讨电子设备结构优化设计支撑软件技术的应用，并介绍其在提高产品性能、降低成本和缩短开发周期方面的优势。

随着电子设备的快速发展，设计出更加高性能、高可靠性的电子设备结构变得至关重要。而仿真技术作为一种有效的工具，可以帮助工程师们在设计阶段进行有效的预测和分析。本文将对电子设备结构设计中仿真技术的应用进行研究，分析其对设计过程的影响。

无色透明聚酰亚胺材料是一种新型高性能聚合物材料，具有优异的机械性能、耐热性能、化学稳定性和光学透明性。随着现代科技的不断发展，无色透明聚酰亚胺材料已经广泛应用于多个等域，并且具有广阔的市场前景。本研究主要分析无色透明聚酰亚胺材料及单体的市场情况，分析其在光学、电子、汽车等领域的应用，为相关领域提供参考。

目的：分析在脑卒中患者康复期间开展中药热奄包治疗的临床效果。方法:本次研究病例筛选2022年8月至2023年12月期间在我医院接受治疗的脑卒中患者70例，对所有患者采取随机数字表法分成两组，组别类型为观察组与对照组，每一组中有患者35例，对照组给予常规康复方案治疗，观察组则在常规康复治疗基础上添加中药热奄包，将两种不同治疗方案获得的临床效果进行对比分析。结果：两组最终治疗结果比较显示，观察组患者的肢体运动功能、生活活动能力恢复效果均优于对照组，康复期间的并发症发生率低于对照组，获得的治疗总有效率高于对照组，最终患者生活质量与对照组相比明显提高，（P<0.05）。结论:对脑卒中患者康复治疗中添加中药热奄包干预，可使患者的康复效果得到进一步提升，尽早改善患者的肢体运动功能，从而避免长时间卧床所引起的并发症,提高患者生活活动能力及生活质量。