伴随着我国航空航天事业的快速发展，多种航空电子设备不断涌现，有力的推动这航空事业的发展。然航空电子设备在特殊的运行环境中，其性能至关重要。一旦航空电子式合并出现故障，将产生一系列的连锁反应，进而危机到航空设备的安全性。因此文章重点就航空电子设备故障诊断技术展开分析。

近年来，随着经济和科学技术的不断发展,航空设备中越来越多的使用到大规模集成电路和高分子材料,大大提高了航空设备的科技水平,但同时也深受其所产生的静电的影响。在产品的维修中,如若没有做好静电防护工作,可能会造成不必要的损失,严重者还可能造成人员伤亡。

航空电子设备管理的好坏，关系到飞机飞行安全。当前，航空电子设备使用过程中，要求其在复杂的电磁环境下实现电磁兼容，传统方式无法实现这一目的，需结合实际情况、现代新型技术等开展革新设计。本文将采取对比方法，对元器件与印制电路板寄生参数的影响进行分析，同时结合航空电子设备对印制电路板电磁兼容设计时的要点与控制指标综合考虑，整合航空电子设备单元电路板与元器件分组下印制电路板布局设计内容，得出最终结论，并且尝试深入研究航空电子设备印制电路板的电磁兼容设计技巧，希望能够为航空电子事业发展献出微薄之力。