钎焊温度对纳米银焊膏真空钎焊Ni200合金接头组织与性能的影响
1.南京航空航天大学材料科学与技术学院;2.郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室
摘要: 采用改进的多元醇法制备纳米银线焊膏,制得的银焊膏性质稳定,微观形貌多呈线状,通过XRD和DSC对其成分和熔点进行了测试分析。随后采用制得的银焊膏对镍合金片(Ni200)进行真空钎焊试验,分析钎焊温度对钎焊接头显微组织和力学性能的影响规律。结果表明,增加钎焊温度可以提高钎焊接头内烧结组织的致密度,促进界面处原子间的互扩散作用,从而提高钎焊接头的抗剪强度。但温度过高时,接头性能略有下降。钎焊接头的抗剪强度在850℃时达到最大值42.5 MPa,较300℃时的抗剪强度增加了约912%。
关键词:
纳米银焊膏;真空钎焊;显微组织;力学性能;
纳米银焊膏;真空钎焊;显微组织;力学性能