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激光微加工技术在集成电路制造中的应用
作者:
陆晓凯
单位:
湖北久之洋红外系统股份有限公司,430223
下载量:
331
浏览量:
2415
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2022.157220
出刊日期:
2025-03-10
集成电路封装技术现状分析
作者:
王婷
单位:
江苏长电科技股份有限公司,江苏省江阴市,214431
下载量:
332
浏览量:
2428
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2022.157217
出刊日期:
2025-03-10
浅析集成电路企业成本管控
作者:
徐凯
单位:
江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴市,214400
下载量:
334
浏览量:
2436
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2022.157211
出刊日期:
2025-03-10
集成电路汽车电子技术
作者:
徐凯
单位:
江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴市,214400
下载量:
336
浏览量:
2486
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2022.157209
出刊日期:
2025-03-10
集成电路ESD注入损伤效应及注入电压与能量间的关系
作者:
丁伯继
单位:
杭州士兰集昕微电子有限公司,浙江杭州,310018
下载量:
339
浏览量:
2472
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2022.157203
出刊日期:
2025-03-10
集成电路封装技术可靠性分析
作者:
刘铭
单位:
海军装备部驻沈阳地区军事代表局驻锦州地区军事代表室
下载量:
417
浏览量:
3280
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2021.157101
出刊日期:
2025-03-07
集成电路产业链分析
作者:
干文胜
单位:
天津工研科技发展有限公司,天津市南开区,300191
下载量:
418
浏览量:
3294
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2021.157098
出刊日期:
2025-03-07
探讨集成电路封装制造如何提高生产效率
作者:
赖永兴
单位:
中山益能达精密电子有限公司,广东中山,528400
下载量:
451
浏览量:
3517
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2021.157050
出刊日期:
2025-03-06
浅谈集成电路封测电子工程的工艺设计思路
作者:
钱丹雁
单位:
长电科技股份有限公司,江苏无锡,214429
下载量:
452
浏览量:
3619
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2021.157048
出刊日期:
2025-03-06
集成电路应用和失效分析方法研究
作者:
刘强
单位:
贵州航天电子科技有限公司,贵州,550009
下载量:
462
浏览量:
3668
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2021.157039
出刊日期:
2025-03-06
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