结合型号产品焊接要求开展了限定下层进入熔深的GH4169与电铸镍搭接电子束焊接工艺试验,进行了接头显微组织分析及断口检测分析。研究结果表明:搭接间隙对焊缝横截面形貌及下层进入熔深有直接影响,当装配间隙大于0.7mm时,无法形成连续搭接焊缝;增加焊接热输入可增大下层进入熔深,束斑扫描功能有效增加了焊缝宽度及搭接面焊缝熔宽;GH4169与电铸镍搭接接头断口呈现韧窝形貌,为韧性断裂。