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聚吡咯修饰碳纤维/环氧树脂复合材料的界面剪切强度
王闻宇1 刘亚敏1 金欣1 肖长发1 朱正涛1,2 林童1,2
1.天津工业大学材料科学与工程学院分离膜与膜过程省部共建国家重点实验室;2.美国南达科他矿业理工学院
关键词: 复合材料;聚吡咯;等离子体;氢键;界面剪切强度
DOI:
基金资助:
文章地址:https://www.ccnpub.com/yuyind-2-80235