摘要: 提出了一种三维局域共振型声子晶体结构，通过有限元仿真分析了该结构的低频带隙特性和多重振动耦合机理，继而研究了几何参数的影响因素。结果表明，该结构可以打开50 Hz以下的超低频带隙，其中基体材料和圆柱谐振子的振动耦合是带隙打开的关键，圆柱谐振子的下表面的振动位移越大，越容易打开带隙。中间层斜条部分密度对于带隙的下边界几乎没有影响，但是可使带隙的上边界往高频移动，带隙宽度变大。导致带隙变化的关键因素是中间层S2部分的长度和S1部分的角度。本工作丰富了三维声子晶体低频结构设计和等效模型研究，在工程实践中具有一定的指导价值。