我要投稿 查看投稿进度
学术期刊
在线客服
客服电话：400-188-5008
客服邮箱：service@ccnpub.com
投诉举报：feedback@ccnpub.com
人工客服

工作时间（9：00-18：00）
官方公众号

科技成果·全球共享

请选择 目标期刊

新材料为芯片制造延续摩尔定律 下载：82 浏览：462

Jeff Dorsch 《电路系统研究》 2018年6期

摘要:
硅材料的发展势头依然强劲,但要将硅扩展到一些新市场和新工艺节点变得越来越困难。对于一些节点来说,CMOS已经走到尽头了,这在每个新节点上都变得更加明显。未来的发展将取决于新的材料。这为许多包括石墨烯、2D材料和碳纳米管在内的新选择打开了大门。其中一些材料本身就可以得到直接应用,而另一些将与硅材料结合,以延长摩尔定律,提高性能、功率和面积,最终远远超过目前的水平。

现场可编程门阵列FPGA芯片及其应用 下载：94 浏览：499

Jeff Dorsch 《电路系统研究》 2018年1期

摘要:
在越来越多的设计和越来越多的市场中,我们都能看到FPGA的身影。随着它们被纳入越来越多的系统中,它们本身也在变得越来越复杂。十年之前,FPGA的主要市场是工业、医疗、汽车和航空航天。这些市场现在依然强劲,但FPGA也开始在人工智能、数据中心、物联网、网络通信、测试和测量仪器、无线和有线通信基础设施甚至核电站等地方发挥作用。FPGA供应商也有意进入大数据分析、机器学习、数据存储压缩/解压和视频处理等应用领域。而且尚处于早期阶段的嵌入式FPGA(eFPGA)市场也正变得越来越普及,因为对成本敏感的设计师对使用这项技术的信心正越来越足。
[1/1]
|<
<
1
>
>|
在线客服：：点击联系客服
联系电话：：400-188-5008
客服邮箱：：service@ccnpub.com
投诉举报：：feedback@ccnpub.com
人工客服

工作时间（9：00-18：00）
官方公众号

科技成果·全球共享