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一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
DOI
:
,
PDF
下载:
23
浏览: 297
作者
:
史海军
;
叶红波
;
作者单位
:
上海集成电路研发中心测试技术部
;
关键词
:
集成电路制造
;
CMOS图像芯片封装
;
PLCC封装
;
激光背面测试
;
DOE实验优化
;
键合
;
摘要:
研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。
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