印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究-文章-世纪中文出版社

印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究

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作者: 杨小健；赵鑫；张琪；沈丽；

作者单位: 北京计算机技术及应用研究所；

关键词: 印制板组件； BGA/CSP；灌封工艺；

摘要:

介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法,确定合理工艺流程和各项操作技术要求,取得良好的效果,可有效提高产品在恶劣环境下工作稳定性及可靠性。

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