为了保障半导体激光器具有稳定的发射功率和良好的工作环境，设计完成了自动功率控制电路和自动温度控制电路。采用负反馈运算放大电路构成恒流源，光电反馈实现闭环控制，可稳定输出功率。同时，利用FPGA控制DRV593驱动半导体制冷器完成自动温度控制，将半导体激光器的工作温度控制在一定范围内。实验结果表明，系统工作时，温度控制精度可达±0.1℃，激光器功率稳定度优于0.74%，实现了精确的功率控制，满足实际应用需求。

本论文探讨了半导体激光器的高频封装类型以及相关封装技术工艺。首先，详细介绍了多种常见的激光器封装类型，包括C-Mount、F-Mount、同轴和蝶形封装。其次，对半导体激光器的封装工艺进行了全面总览，包括焊料蒸镀、芯片贴片、共晶烧结和金丝键合等具体工艺步骤。然后提出了高频封装的优化设计，包括载体设计、热沉设计和金丝设计。最后为全文的总结。