根据毫米波射频集成电路的应用需求，设计了一种可用于多层PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板内层电路的毫米波功分器，功分器采用基片集成同轴线结构。当功分器位于不同金属层时，采用不同方式与隔离电阻相连接以获取较好的性能。根据设计结果，功分器位于第二金属层时，在24 GHz-30 GHz范围内，其输入端口驻波小于1.3，输出端口驻波小于1.15，输出端口隔离度大于20 dB；当功分器位于第四金属层时，在24 GHz-27.5 GHz范围内，输入和输出端口驻波均小于1.4，输出端口隔离度大于20 dB。

设计了一款空气填充基片集成波导(SIW)功分器。传统结构的功分器一般采用微带线结构，但在高频段，微带线结构线宽过窄且损耗急剧上升，无法满足系统的要求。本文用上下两层铜板固定中间介质基板，并将一部分基片集成波导中间介质基板挖空，用空气代替介质以减小功分器整体的介质损耗。与传统的微带线结构功分器相比，该功分器具有结构紧凑、回波损耗小、工作频段高等诸多优点。在当今毫米波通信领域，具有更广泛的应用前景。