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AL粉/ZnO为填料高导热热界面材料的制备及其导热性能研究 下载：215 浏览：2357

莫志友 《材料科学研究》 2022年7期

摘要:
部分电子设备，包括LED、汽车甚至航空航天产品等，都逐渐趋于小型化与高功率密度化，但是缩小设备体积、提升功率密度，意味着在电子设备中对其导热界面材料提出了更高的性能要求，只有高导热、高物理强度与易于加工的热界面材料才能够被逐渐适用与普及。为解决上述问题，本文将铝粉作为导热填料主料，将氧化锌作为导热材料辅料，制备了一系列的高导热热界面材料，并通过扫描式电子显微镜对铝粉的外貌形状、粒径及分布特征等属性进行表征，并对导热膏的导热性能进行测试。在此基础上，进一步分析铝粉的颗粒粒径、铝粉和氧化锌的搭配比例对导热膏导热性能所产生的影响。
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