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IGBT模块的封装技术分析
作者:
王莉菲
单位：
华大半导体有限公司
下载量：
11
浏览量：
233
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
作者:
史海军
叶红波
单位：
上海集成电路研发中心测试技术部
下载量：
23
浏览量：
309
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
集成电路制造工艺课程的教学实践研究
作者:
张冷
李玉魁
张鹏展
徐志国
陈正宇
单位：
金陵科技学院电子信息工程学院
下载量：
26
浏览量：
341
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
LV/HV Twin-Well BCD[B]技术(2)芯片与制程剖面结构
作者:
潘桂忠1,2
单位：
1.上海贝岭股份有限公司；2.中国航天电子技术研究院第七七一研究所
下载量：
56
浏览量：
360
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
改善多晶硅染色解析度的研究
作者:
方园
单位：
上海先进半导体制造股份有限公司
下载量：
70
浏览量：
463
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
一种人工智能AI搜索算法在集成电路生产制造动态调度的应用研究
作者:
朱虹
单位：
上海先进半导体制造股份有限公司
下载量：
72
浏览量：
472
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
防止IGBT测试短路烧针的改进方法研究
作者:
方园
单位：
上海先进半导体制造股份有限公司
下载量：
70
浏览量：
468
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
温度对硅外延图形漂移的影响及监控
作者:
段路强
单位：
华越微电子有限公司
下载量：
76
浏览量：
488
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DOI：
出刊日期：
2025-04-15
晶圆代工厂面临的多项挑战
作者:
Mark
LaPedus
单位：
中国台湾电子工程专辑EE
Times
下载量：
77
浏览量：
485
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺
作者:
Mark
LaPedus
单位：
中国台湾电子工程专辑EE
Times
下载量：
80
浏览量：
506
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
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