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基于零磁通原理的微电流传感器的研究
作者:
王文1,2,3
吝伶艳1,2,3
乔记平1,2,3
宋建成1,2,3
单位:
1.太原理工大学;2.煤矿电气设备与智能控制山西省重点实验室;3.矿用智能电器技术国家地方联合工程实验室
下载量:
10
浏览量:
430
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
温度对硅外延图形漂移的影响及监控
作者:
段路强
单位:
华越微电子有限公司
下载量:
76
浏览量:
456
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
晶圆代工厂面临的多项挑战
作者:
Mark
LaPedus
单位:
中国台湾电子工程专辑EE
Times
下载量:
77
浏览量:
455
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
集成电路芯片在新兴应用领域的发展趋势分析
作者:
石春琦
单位:
华东师范大学信息科学技术学院
下载量:
78
浏览量:
472
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展
作者:
刘宁1,2
杨辉1
姚力军2
王学泽2
袁海军2
单位:
1.浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院;2.宁波江丰电子材料股份有限公司
下载量:
83
浏览量:
493
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
一种零磁通霍尔电流传感器驱动电路设计
作者:
潘峤1,2
许留伟1
蒋力1
单位:
1.中国科学院等离子体物理研究所;2.中国科学技术大学
下载量:
25
浏览量:
420
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺
作者:
Mark
LaPedus
单位:
中国台湾电子工程专辑EE
Times
下载量:
80
浏览量:
470
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
丛式井电磁防碰信号采集系统设计
作者:
窦新宇1,2
梁华庆1
单位:
1.中国石油大学(北京)地球物理与信息工程学院;2.唐山学院智能与信息工程学院
下载量:
10
浏览量:
351
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析
作者:
王龙兴
单位:
上海市集成电路行业协会
下载量:
81
浏览量:
473
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
新材料为芯片制造延续摩尔定律
作者:
Jeff
Dorsch
单位:
半导体工程
下载量:
82
浏览量:
478
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
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