检索
AI智能检索
学术期刊
首页
文章
期刊
投稿
首发
学术会议
图书中心
新闻
新闻动态
科学前沿
合作
我们
一封信
按学科分类
按期刊分类
医药卫生
(21)
工程技术
(38)
数学与物理
(12)
经济与管理
(12)
人文社科
(41)
化学与材料
(9)
信息通讯
(10)
地球与环境
(25)
生命科学
(2)
我要投稿
查看投稿进度
请选择
目标期刊
学术期刊
按学科分类
按期刊分类
医药卫生
(21)
工程技术
(43)
数学与物理
(12)
经济与管理
(12)
人文社科
(41)
化学与材料
(9)
信息通讯
(12)
地球与环境
(28)
生命科学
(3)
最新录用
郭敏--文章已录用《中国教育研究》2025-06-04
蒋安庆--文章已录用《中国法学研究》2025-06-04
韩枚丽--文章已录用《中国法学研究》2025-06-04
王忠清--文章已录用《医学研究杂志》2025-06-04
周丹虹--文章已录用《医学研究前沿》2025-06-04
盛煜--文章已录用《信号处理与图像分析》2025-06-04
方庆一--文章已录用《新闻传播研究》2025-06-04
侯全武--文章已录用《现代教育教学研究》2025-06-04
刘海涛--文章已录用《社会科学研究进展》2025-06-04
陈召久--文章已录用《人工智能研究》2025-06-04
程于民--文章已录用《历史研究进展》2025-06-04
伍莉--文章已录用《历史研究进展》2025-06-04
王铁映--文章已录用《工程与技术研究》2025-06-04
石田宇--文章已录用《工程与技术研究》2025-06-04
张丽雅--文章已录用《中医研究杂志》2025-06-04
朱兴涛--文章已录用《中国体育科学》2025-06-04
林蒸蒸--文章已录用《中国社会科学学报》2025-06-04
王丹喋--文章已录用《中国教育研究》2025-06-04
靳仪麟--文章已录用《中国教育研究》2025-06-04
梁光日--文章已录用《中国教育学报》2025-06-04
首页
>
文章
投稿须知
检索
全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
81
浏览量：
475
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
新材料为芯片制造延续摩尔定律
作者:
Jeff
Dorsch
单位：
半导体工程
下载量：
82
浏览量：
478
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
上海集成电路产业的节能减排及环境保护状况
作者:
杨荣斌
单位：
上海科技情报研究所
下载量：
80
浏览量：
476
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
人工智能AI需要的硬件技术分析
作者:
Nick
Tausanovitch
单位：
Netronome系统有限公司
下载量：
92
浏览量：
499
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
深亚微米BiCMOS[B]芯片与制程剖面结构
作者:
潘桂忠1,2
单位：
1.上海贝岭股份有限公司；2.中国航天电子技术研究院第七七一研究所
下载量：
95
浏览量：
504
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
钝化层刻蚀对厚铝铝须缺陷影响的研究
作者:
吴智勇
单位：
上海华力微电子有限公司
下载量：
97
浏览量：
506
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
中国半导体材料业的状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
94
浏览量：
511
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
智能化时代,国产集成电路制造装备发展的新机遇
作者:
张国铭
单位：
北方华创科技集团股份有限公司
下载量：
92
浏览量：
509
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
集成电路制造的超洁净工程分析
作者:
秦建东
李玲
单位：
河南大学环境与规划学院
下载量：
97
浏览量：
510
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
国际半导体企业新的诉讼手段,评VEECO对AMEC的供应商SGL的诉讼案
作者:
顾文军
单位：
芯谋市场信息咨询(上海)有限公司
下载量：
90
浏览量：
506
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
[4/8]
|<
<
2
3
4
5
6
>
>|
版权所有 © 2025 世纪中文出版社
京ICP备2024086036号-2
