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全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
81
浏览量：
503
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
新材料为芯片制造延续摩尔定律
作者:
Jeff
Dorsch
单位：
半导体工程
下载量：
82
浏览量：
514
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
上海集成电路产业的节能减排及环境保护状况
作者:
杨荣斌
单位：
上海科技情报研究所
下载量：
80
浏览量：
517
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
人工智能AI需要的硬件技术分析
作者:
Nick
Tausanovitch
单位：
Netronome系统有限公司
下载量：
92
浏览量：
530
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
深亚微米BiCMOS[B]芯片与制程剖面结构
作者:
潘桂忠1,2
单位：
1.上海贝岭股份有限公司；2.中国航天电子技术研究院第七七一研究所
下载量：
95
浏览量：
545
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
钝化层刻蚀对厚铝铝须缺陷影响的研究
作者:
吴智勇
单位：
上海华力微电子有限公司
下载量：
97
浏览量：
530
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
中国半导体材料业的状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
94
浏览量：
571
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
智能化时代,国产集成电路制造装备发展的新机遇
作者:
张国铭
单位：
北方华创科技集团股份有限公司
下载量：
92
浏览量：
566
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
集成电路制造的超洁净工程分析
作者:
秦建东
李玲
单位：
河南大学环境与规划学院
下载量：
97
浏览量：
538
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
国际半导体企业新的诉讼手段,评VEECO对AMEC的供应商SGL的诉讼案
作者:
顾文军
单位：
芯谋市场信息咨询(上海)有限公司
下载量：
90
浏览量：
535
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
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