请选择 目标期刊
最新录用
金属材料焊接工艺技术的发展趋势与展望 下载:64 浏览:1153
摘要:
金属材料焊接作为一种主要的连接方式,广泛应用在制造业中。随着制造业技术的进步,金属焊接工艺也在不断发展和完善。本文探讨的重点在于未来金属焊接工艺技术的发展趋势与前景。首先,我们对现有金属焊接技术进行了回顾与总结,并将其归类于传统焊接和先进焊接两大类别。接着,我们对各种现阶段主流的焊接技术如电压焊接、惰性气体保护焊接、摩擦搅拌焊接等进行了深入分析,并从断面质量、微观组织和性能等方面进行对比。进一步,本文强调了在焊接过程中新材料的应用及其带来的改进,比如新型保护气体,高效率填充材料等。最后,我们提出了焊接技术的发展趋势,包括自动化焊接、智能化焊接和环保焊接,同时预见到焊接强度和质量的提升,焊接成本的降低等方向的发展。通过这些研究,为焊接工艺技术的持续发展提供了有益的参考和启示。
农村土地整治工程建设占用土地的伦理问题探讨 下载:97 浏览:745
摘要:
伴随着我国工业化、现代化和城镇化的快速发展,人口、资源和资金等要素大量涌入城市,农村地区出现了耕地撂荒、资源浪费、生态退化等“乡村衰落”的问题。土地是农民生产、生活的空间载体,是乡村社会经济发展的重要资源,也是全面实现乡村振兴战略的突破口。农村土地整治是实现土地资源集约、可持续利用,推动城乡统筹发展的必由之路。
生态型土地整治模式及土地工程生态重建设计分析 下载:156 浏览:1481
摘要:
本文针对生态型土地整治模式和土地工程生态重建设计展开分析。首先介绍了生态型土地整治模式的定义、原理和常见模式,包括自然恢复模式、人工干预模式和综合模式,并探讨了模式选择的考虑因素。接着,详细讨论了土地工程生态重建设计的原则和各个方面,包括数据收集和分析、植被恢复与保护措施、土壤改良与保育措施、水资源管理与保护措施、动植物保护与增殖措施以及设计评估和监测方法。最后,通过一个具体的案例分析,展示了土地工程生态重建设计的应用和效果评估结果。综合分析表明,生态型土地整治模式和土地工程生态重建设计能够有效恢复和保护土地生态系统,实现可持续利用。
电子元器件的筛选与电子元器件质量控制 下载:476 浏览:3719
摘要:
本文对应用于飞机中的电子元器件的特点进行了整理和讨论,对于一些常用的筛选和分析规则等做进行了描述和探讨,对如何做好元器件的质量控制进行了总结。
智能照明系统控制策略研究综述 下载:247 浏览:2360
摘要:
智能照明系统在工业环境中大量应用,为控制工业环境中的照明设备提供有效支撑,吻合工业生产的节能原则。在应用智能照明系统的基础上,还要注意智能照明系统的控制过程,拟定可靠的控制策略,在为作业面提供恒照度的同时实现更大程度的节能。本文首先介绍了智能照明系统控制方案,随后从多个方面总结了控制策略。
土地工程信息化技术的应用及发展趋势 下载:120 浏览:1586
摘要:
信息化技术在土地工程中具有非常重要的应用意义,通过信息化技术,能够最大限度利用有限的土地资源,以此提升土地资源的利用率,同时还能够科学针对土地实际来进行相应的结构建设,具有积极性应用意义。文章提出土地工程信息化技术的发展趋势,旨在以此能够为相关人士提供有价值的参考依据。
信息化背景下网络教学在高中地理教学中的应用研究 下载:316 浏览:1739
摘要:
对于高中阶段教学来说,地理科目具有较强有的特殊性,涉及内容较多,具有一定的抽象性,对学生综合能力的要求较高,若一味地按照传统教学模式展开教学,无法保证学生能够全部吸收教师所讲解的内容。而合理运用网络教学法,可以为学生创造良好的学习条件,提升地理成绩,并培养学生灵活应用地理知识的能力。
土地工程技术在城镇土地生态整治中的应用探究 下载:110 浏览:1189
摘要:
本文探究了土地工程技术在城镇土地生态整治中的应用。城镇土地生态问题的日益严重对城市可持续发展提出了挑战,因此,进行土地生态整治是保护环境、提升生态质量的重要举措。土地工程技术作为一种综合性技术手段,能够有效应对城镇土地生态问题,并促进城市生态环境的恢复与改善。本文从土地调查与评估技术、土地利用规划与管理技术以及土地保护与恢复技术三个方面探讨了土地工程技术在城镇土地生态整治中的具体应用,并通过案例分析验证了其实际效果。同时,本文也指出了土地工程技术应用中所面临的挑战,并对未来的发展趋势进行了展望。
电梯机械维修工作的安全管理与风险控制策略研究 下载:236 浏览:1309
摘要:
随着城市化进程的加速,电梯在现代社会中发挥着重要作用。在电梯设备的使用寿命中,维修工作是确保其安全可靠运行的关键环节。然而,电梯维修工作本身也伴随着一定的安全风险。本文旨在通过对电梯机械维修工作的安全管理和风险控制策略进行研究,提出有效的措施来保障维修人员的安全,并减少维修过程中可能产生的风险。
[1/1]

版权所有 © 2025 世纪中文出版社  京ICP备2024086036号-2