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混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究 下载：25 浏览：377

杨小健 沈丽 於德雪 张琪 《中国航空航天科学》 2018年4期

摘要:
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。

QFN元器件贴装技术研究 下载：69 浏览：1021

任鸿波 《中国科学研究》 2024年4期

摘要:
本文通过对QFN元器件贴装过程中涉及到的各工序，包括网板设计、丝网印刷、贴装控制、回流焊接的工艺研究，熟悉了QFN元器件贴装工艺特点和要求，掌握QFN元器件元器件的贴装技巧，使型号产品生产合格率达到99.9%，并为推动微组装技术的发展奠定了坚实的基础，为型号产品生产高可靠方面发展起到了保障作用。
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